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Intel 14nm全新架構海量細節:4W!![/
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Intel 14nm全新架構海量細節:4W!!
Intel將在未來一年內連續推出兩套14nm工藝主流處理器,
其中Broadwell主打筆記本移動平台,
Skylake則會為桌面平台帶來全新升級,無論架構、技術都將有質的飛躍,
尤其是支持DDR4。
今天,我們又獲悉了關於Skylake的大量細節情報,
特別是在內存、熱設計功耗方面都是首次曝光。
我們之前就說過,Skylake將會四個不同版本:
Y、U系列超低壓單芯片移動版,H系列高性能移動版,S系列桌面版。
它們都會搭配新的100系列芯片組,
但是Y、U會把處理器、芯片組整合在一起,就像現在的Haswell,
不過據說會是完全的單芯片SoC而不是膠水封裝。
H、S系列則還是雙獨立芯片,不過彼此間的互連總線會升級到DMI 3.0,
帶寬將大大超出現在的DMI 2.0 8GT/s。
Skylake全部支持雙通道內存,Y、U系列每通道一條,H、S系列每通道兩條。
Y、U都是雙核心,內存支持LPDDR3-1600,
後者還會支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。換句話說,它們沒有DDR4。
Y系列搭配核顯GT2,熱設計功耗只有區區4W,
而且注意這是熱設計功耗(TDP),不是縮水的場景設計功耗(SDP)。
現在的Haswell Y系列只能做到熱設計功耗11.5W、場景設計功耗6W,Intel這是要瘋啊。
U系列有多個變種,GT2核顯的TDP 15W,GT3核顯加64MB eDRAM嵌入式緩存的TDP 15/28W。
這倆級別和現在相同,但緩存是目前沒有的。
H系列是四核心,支持DDR4-2133。
GT2核顯的TDP 35、45W,GT4核顯加128MB eDRAM緩存的則是45W。
S系列有三種:雙核心GT2、四核心GT2、四核心GT4 64MB eDRAM。
TDP都有35W、65W兩種,四核心GT2的還有95W。內存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。
Y、U、H系列都是BGA整合封裝,部分型號支持可調TDP。
S系列是獨立封裝,接口是新的LGA1151,需要新主板。
根據此前報導,Skylake的核顯將是「第9代低功耗架構」,
GT2、GT3、GT4三個級別分別有24個、48個、72個執行單元,
支持DX11.2、OpenGL 5.0、OpenCL 2.1,支持H.265硬件編碼解碼,可能支持共享虛擬內存。
转载自:这里
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发表于 30-6-2014 07:45 PM
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skylake还要一年才到 |
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