Moto X 手機拆解,了解手機內部結構
外國網站 iFixit 一樣喜歡拆解各款手機,了解手機的內部結構,並且為手機可自行維修的程度評分。現在,他們就為我們拆解了剛正式推出的 Moto X 手機,讓我們進一步認識手機的組件,而手機於可維修的得分為 7/10,遠高於當時 HTC One 的 1/10。在電池的下方,我們可以看到當中的 X8 Mobile Computing System,而在主板上,則可以發現不同的集成組件: - Toshiba THGBMAG7A2JBAIR 16 GB eMMC NAND Flash
- SKhynix H9TKNNNBPDAR RAM
- 高通 PM8921 Power Management IC
- Texas Instruments TMS320C55
- NXP 44701
- Skyworks 77619-12 Multiband Multimode Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / EDGE and Penta-Band (Bands I, II, IV, V, VIII) WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE
- Texas Instruments MSP430 F5259 Mixed Signal Microcontroller
- 高通 WCD9310 音頻解碼器
- 高通 WCN3680 802.11ac
- NXP TFA9890 Class D 高效率音頻放大器
- Skyworks 77737 SkyHi Power Amplifier Module for LTE Bands 12/17 (698-716 MHz)
- EPCOS 7959 無線 LAN / 藍牙 Filters (IF)
- 0V00660 A56G1B
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