【EDELTEQ 0278 交流专区】

Tony-Pua

（吉隆坡9日讯）艺特科技有限公司（Edelteq Holdings Berhad）预计于5月30日，在大马股票交易所创业板上市，首次公开售股（IPO）新普通股发售价每股24仙，放眼筹资约2400万令吉，主要用作峇都加湾新厂房发展用途。

每股发售价24仙
艺特科技是半导体行业集成电路（IC）组装和测试流程的工程支援供应商，该公司今日配合上市活动推介招股书。该公司执行董事兼首席执行员陈永强指出，为了满足不断增长的市场需求，该公司将在峇都加湾厂房兴建新厂房，料于2024年3月投入营运。

根据招股书，艺特科技有限公司所筹得的资金，约370万令吉或15%将用作峇都加湾新厂房发展用途、约1030万令吉或43%将用以偿还峇都加湾新厂房相关的银行贷款、310万令吉或13%作为研究与开发活动用途、约340万令吉或14%将作为营运资本，剩余360万令吉或15%为上市费用。

艺特科技主要的业务包括半导体行业IC组装和测试过程提供工程支援，也进行供IC组装和测试零件和工具的贸易活动，及提供自动化测试设备（ATE）和工厂自动化解决方案与翻新。

该公司的客户主要是跨国集成设备制造商（IDM）和外包半导体封装和测试公司（OSAT），主要位于大马和海外，包括新加坡、泰国、中国和美国等国家。

询及将如何应对营业额贡献赖于2大主要客户的风险？陈永强解释，他们都是历史悠久的客户，关系维持长达7至9年，双方有足够的信任，因此有信心他们会继续留下。同时，现有活跃客户约30名，将持续寻找新客户。

大华继显证券是该公司上市活动的首席顾问、保荐人、承销商和配售代理。

Tony-Pua

[backcolor=transparent !important]（吉隆坡7日讯）半导体行业集成电路装配与测试服务供应商艺特科技（EDELTEQ，0278，创业板科技）初登马股创业板表现一鸣惊人，且备受投资者追捧，一开盘即溢价逾2倍，一举成马股最热门股。

艺特科技原定5月30日上市，但因公司董事经理兼总执行长陈永强遭前雇主起诉，故把上市日期延后一周至6月7日。

不过，上述事件并没有影响今日上市表现，该股开盘以75仙迎市，较首发股发售价24仙大涨212.5%或51仙，首宗交易有901万股易手。

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随后该股也一度上涨56仙至80仙，涨幅高达233.3%。截止早上10时30分，该股报71仙，涨47仙或195.8%,有6817万5900股易手，成马股最热门股。

陈永强在记者会上指出，尽管他个人目前正面临官司，但公司今日的上市表现也彰显投资者有足够的智慧辨别此案其实与公司无关。

黄爱美（左起）、苏海伊、邝志祥、陈永强、佐汉、林明和、卡马鲁丁和陈永丰出席上市鸣罗仪式。

[backcolor=transparent !important]投资者有足够信任

“由于案件还在审理中，所以我拒绝发表进一步评论。不过，投资者都了解此案不会影响公司的业务和财务表现，因为这是个人案件。相信投资者也了解公司的基本盘与所要前进的方向。”

他说，由于投资者对公司有足够的信任，所以此次上市没有受到案件的影响，相信也不会影响未来业务。

“目前还不知道何时会结案，如有进一步消息将会对外公布。”

该公司预计可从首发股筹集2400万令吉。上市后的市值将达1亿2781万令吉，扩大后股本为5亿3250万股；此次IPO将发行1亿新股，相当于扩大股本后的18.8%。

该公司上市筹得的资金，370万令吉将用于槟城峇都加湾的工厂建设、310万令吉将用于研发用途、340万令吉将用于营运开销、1030万令吉将用于偿还银行贷款，以及剩余的360万令吉支付上市费用。

[backcolor=transparent !important]出席上市鸣罗仪式者包括陈永强、艺特科技执行董事兼业务部总监邝志祥、电子制造服务部总监陈永丰、独立非执行主席拿督佐汉、独立非执行董事黄爱美、拿汀苏海伊、卡马鲁丁以及大华继显总执行长林明和。

icy97

Type	Announcement
Subject	TRANSACTIONS (CHAPTER 10 OF LISTING REQUIREMENTS) NON RELATED PARTY TRANSACTIONS
Description	EDELTEQ HOLDINGS BERHAD ("EDELTEQ" OR THE "COMPANY")PROPOSED DIVESTMENT OF 30% EQUITY INTEREST IN EDELTEQ VENTURES SDN BHD, A WHOLLY-OWNED SUBSIDIARY OF EDELTEQ TO HANA MICROELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED
The Board of Directors of Edelteq wishes to announce that the Company had on 21 March 2024 entered into a Share Purchase Agreement (“SPA”) with Hana Microelectronics Public Company Limited (“HANA” or the “Purchaser”) for the sale of 30% of the issued share capital, comprising 60,000 ordinary shares (“Sale Shares”) in Edelteq Ventures Sdn Bhd (“EVSB”), a wholly-owned subsidiary of the Company to HANA for a cash consideration of RM132,546.30 (approximately USD28,501.52) (“Sale Consideration”) (“Proposed Divestment”). Please refer to the attachment for further details on the Proposed Divestment. This announcement is dated 21 March 2024.

https://www.bursamalaysia.com/market_information/announcements/company_announcement/announcement_details?ann_id=3432423

Attachments EHB-Bursa Ann-Proposed Divestment-EVSB-Final.pdf

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SUMMARY OF KEY FINANCIAL INFORMATION 30 Jun 2024

		INDIVIDUAL PERIOD		CUMULATIVE PERIOD
		CURRENT YEAR QUARTER	PRECEDING YEAR CORRESPONDING QUARTER	CURRENT YEAR TO DATE	PRECEDING YEAR CORRESPONDING PERIOD
		30 Jun 2024	30 Jun 2023	30 Jun 2024	30 Jun 2023
		$$'000	$$'000	$$'000	$$'000

1	Revenue	5,877	6,196	13,737	16,026
2	Profit/(loss) before tax	1,325	650	4,048	4,510
3	Profit/(loss) for the period	883	131	2,638	3,148
4	Profit/(loss) attributable to ordinary equity holders of the parent	801	131	2,556	3,148
5	Basic earnings/(loss) per share (Subunit)	0.17	0.02	0.50	0.59
6	Proposed/Declared dividend per share (Subunit)	0.00	0.00	0.00	0.00
		AS AT END OF CURRENT QUARTER		AS AT PRECEDING FINANCIAL YEAR END
7	Net assets per share attributable to ordinary equity holders of the parent ($$)	0.0900		0.0900